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近日網際網路上曝光出了疑似魅族新機的訊息,從爆料的資訊可以看出,魅族科技即將推出的新品或被命名為魅族18系列,共包括了兩款機型,均搭載了高通驍龍888處理器,預計會在2021年第一季度釋出上市。




在此之前,魅族科技官方也在社交平臺上與美國高通公司展開過互動,其中魅族科技CTO樑東明在視訊中表示,十分高興看到高通公司推出全新的旗艦移動平臺驍龍888,而首批搭載高通驍龍888移動平臺的魅族新品設計,將於2021年春季與大家見面。




目前在網際網路上,也陸續曝光出了一些疑似魅族18系列手機的產品渲染圖,從圖中可以看出,魅族18系列手機的機身正面採用了單挖孔直面屏設計,背面則採用了居中豎排多攝鏡頭佈局,其中攝像頭的硬體引數很可能會繼續沿用魅族17系列。




小編有話說:

除此之外,網際網路上還曝光出了魅族18系列的電池和充電技術,其中標準版或將內建4000毫安時電池容量,支援30W快充技術,而Pro版則會內建4500毫安時電池容量,支援40W快充技術。





原文連結:https://inewsdb.com/數碼/魅族18系列兩款機型均搭載驍龍888,預計在

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