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2020年,受7奈米和5奈米先進製程拉動,晶圓代工廠商大幅增加資本開支;2021年,晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續重金砸向先進製程。

北京時間1月22日,英特爾釋出第四季度財報。在被問到是否會選擇外包晶片製造業務時,新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,根據初步評估,對英特爾7奈米取得的進展感到滿意。“我有信心我們2023年的大部分產品將自己製造。同時,鑑於我們產品組合的廣度,我們很可能會擴大對某些技術和產品的外部代工。”

雖然英特爾並未明確指出會找哪家廠商代工,但臺積電和三星是其高階晶片的主要競爭對手。

根據TrendForce集邦諮詢,英特爾目前在非CPU類的IC製造約有15%~20%代工,主要在臺積電與聯電投片。該機構稱,英特爾2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單臺積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於臺積電量產3nm的相關產品。

臺積電今年資本開支大漲。在2021年四季度財報會上,臺積電CFO黃仁昭表示,2020年公司資本開支為172億美元。為了滿足對先進和特殊工藝不斷增長的需求,並進一步滿足客戶的產能需求,臺積電2021年資本開支預計在250億美元至280億美元之間,較2020年增長45%到62%。其中,約80%的資本開支將用於先進工藝,包括3奈米、5奈米和7奈米,10%用於先進封裝和光罩製作;約有10%將用於特殊製程。

臺積電董事長劉德音稱,公司業務傳統上是由智慧手機推動的,而最近高效能運算也在蓬勃發展,此外諸多細分市場的多個大客戶也可以減少傳統季節性因素的影響。“另一方面,我們的資本支出包括3奈米,也包括5奈米。5納需求非常強勁,優於我們3個月前的預期。因此,我們將大幅增加資本支出。”

半導體業務是三星電子重要的營收和利潤來源。除了佔據全球約四成左右的儲存器市場外,三星電子也加大半導體代工業務投資。在釋出2020年第三季度財報時,三星電子曾預計,2020年半導體領域資本開支為28.9萬億韓元(約265億美元)。有媒體報道稱,2021年這一數值將增加20%至30%,這意味著三星面向半導體的資本支出將超300億美元,創歷史新高。

1月22日,英特爾釋出的財報顯示,2020年該公司在研發方面的投資為136億美元,資本開支為143億美元。

集邦諮詢表示,2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智慧手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近十年高峰。

即使2021年下半年疫情緩解,電視、筆電等宅經濟需求產品發生零元件庫存修正,但在通訊世代交替下,5G、WiFi 6等基礎建設佈局將持續發酵,加上5G終端應用如智慧型手機滲透率提升等因素,都將持續推動晶圓代工廠產能利用率普遍落在90%上下,不至於出現稼動率大幅滑落的情況。

晶圓廠增加資本開支無疑將拉動上游半導體裝置和材料增長。SEMI(國際半導體產業協會)在最新報告中表示,2020年半導體制造裝置的全球銷售額將比2019年的596億美元增長16%,創下689億美元的新紀錄;預計全球半導體制造裝置市場將繼續增長,2021年將達到719億美元,2022年將達到761億美元。光刻機龍頭ASML在其最新財報中也表示,2021年在邏輯代工市場強勁的需求和儲存業務持續復甦的推動下,該公司將繼續保持增長勢頭。

材料方面,SEMI也上調了全球半導體材料市場預測,預計2020年全球半導體材料市場實現2.2%增長,達到539億美元。其中,中國臺灣市場為119.5億美元,繼續位居全球第一;大陸超過韓國達到95.2億美元,躍居全球第二。到2021年,全球半導體材料市場將可達到565億美元。中國臺灣將持續保持首位,中國大陸將突破100億美元大關,達到104億美元。



原文連結:https://inewsdb.com/數碼/臺積電、三星紛紛砸重金投入先進製程,晶圓代工

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