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10月13日消息,據日經新聞援引專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions數據拆解華爲最新5G基站中被稱爲基帶的核心裝置後發現,在總1320美元估算成本中,中國企業設計的零部件比例約爲48%,其中四分之一是由華爲委託臺積電生產的半導體。在總共48%的中國設計的零部件中,臺積電公司參與制造的比例達到6成。

該報道還稱,華爲的基站對於美國零部件的使用比例達27.2%,但華爲最新的5G智能手機將美國零部件的比例減少至1%。

華爲自從2000年起便在全世界拓展通信基礎設施的服務,在手機基站掌握30%左右的市場份額,成爲與諾基亞和愛立信競爭的最大對手。據市研機構Omida的數據顯示,2019年全球通信基站出貨額爲383億美元,同比增加12%。其中,華爲出貨額同比增長4.9%,以34.4%的份額繼續佔據首位。居次席的是瑞典愛立信,佔24.1%同比減少1.7%,第3位是芬蘭諾基亞,同比減少1.6%佔19.2%。三家企業掌握近8成份額。(文 | AI財經社 朱全紅)



原文連結:https://inewsdb.com/數碼/華爲5G基帶拆解:中國企業設計約48%零件,

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