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[隱藏]
作者:費雪

編輯:張麗娟

“明天很美好,但要活得過黎明”,華爲輪值董事長郭平最近說道。

9月15日,黎明的前夜靜悄悄,這是美國禁令開始實行的日子,沒有任何懸念,臺積電、美光等企業斷供,麒麟成絕唱。

有消息稱,華爲的芯片庫存只能撐半年;但也有業內人士告訴投中網,目前華爲的高端芯片能撐兩年。

華爲很清楚,現在是“與時間賽跑”:不論是9月15日前的日夜備貨,還是“麒麟絕唱”後重點研發“鴻蒙”、加大基礎材料的創新——“未來華爲的計劃是做IDM”,業內人士對投中網表示。

華爲會“死”嗎?起碼短期不會。以通信設備業務起家的華爲,基站芯片依然充足,只要有利潤,還可以繼續研發,繼續支撐這架飛輪轉下去。

現在的關鍵問題是,華爲能在芯片用完之前實現自給嗎?

從補洞到IDM

“如果有人擰熄了燈塔,我們怎麼航行?”華爲創始人任正非曾發問。

隨着9月15日美國禁令生效的日子的臨近,公衆注視着華爲的一舉一動。

從臺積電斷供,到餘承東承認麒麟“絕版”,再到美光斷供,最後在9月9日,據第一財經報道,華爲已對外部環境已經做好了“最壞”打算,放棄“幻想”,按照既定節奏繼續加大研發推進業務向前。


沒有任何懸念,沒有一個公司獲得了美國的許可,華爲芯片停滯。

華爲到底還有多少塊芯片?還能撐多久?這成了迷。

9月6日,分析師黃海峯表示,麒麟9000備貨量在1000萬片左右,或許可以支撐半年左右。也有業內人士對投中網表示,華爲的高端芯片還能撐兩年。

9月15日之前,華爲一直處於加班加點備貨中。有消息稱,華爲甚至打出了 “有多少(貨),收多少(貨)”的緊急收貨口號,甚至不惜加價收購。

“對於華爲來說,在凌晨4點打電話給供應商或最近在午夜召開電話會議並不罕見。”外媒援引知情人士展現了華爲目前的緊急狀態。

文章援引消息人士稱,爲了趕上美國的最後期限,一些芯片供應商甚至同意運送未經測試或組裝的半成品或晶圓。

當然,數據顯示,自2018年以來,華爲就開始加大核心芯片及元器件的備貨,以抵禦風險。

華爲財報數據顯示,2018年年底,華爲整體存貨達到945億元,較年初增加34%;2019年年末,華爲整體存貨同比增長75%至1653億元。

除了趕在9月15日之前瘋狂備貨,華爲的眼光也從海思轉向了整個半導體產業鏈。

任正非早在去年就表示:華爲很像一架被打得千瘡百孔的飛機,現在正在加緊“補洞”,現在大多數“洞”已經補好了,還有一些比較重要的“洞”,需要兩三年才能完全克服。

隨着禁令愈加嚴苛,要補的“洞”越來越多,如今,餘承東更是承認,當初只做設計不做生產是個錯誤,除了“補洞”更要拓展新的領地。

華爲和合作夥伴正在朝這個方向走去——“未來華爲的計劃是做IDM”,業內人士對投中網表示。

9月3日,華爲輪值董事長郭平表示,將繼續保持對海思的投資,不要浪費一場危機的機會。海思不僅不會被賣掉,未來華爲還將加大對海思的投資,同時也會幫助前端的夥伴完善和建立自己的能力。

一方面,華爲正在從芯片設計向上遊延伸。餘承東曾表示,華爲將全方位紮根,突破物理學材料學的基礎研究和精密製造。

8月,華爲消費者業務成立了專門部門做屏幕驅動芯片,進軍屏幕行業。更早前,網絡爆出華爲在內部開啓“塔山計劃”:預備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線,同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。

據流傳的資料顯示,這項計劃包括了EDA設計、材料、材料的生產製造、工藝、設計、半導體制造、芯片封測等在內的各個半導體產業關鍵環節,實現半導體技術的全面自主可控。

除了自研,華爲還通過投資積極進行佈局。一年內,華爲在半導體領域的投資數量已經超過十家,其中還包括了上游的半導體材料領域。

上下游多點佈陣,這都指向了一個方向:IDM。

IDM,是芯片領域的一種設計生產模式,從芯片設計、製造、封裝到測試,覆蓋整個產業鏈。對於華爲來說,半導體設備和芯片設計軟件EDA仍是難以跨越的鴻溝。

在半導體設備方面,荷蘭的ASML佔據了光刻機市場70-80%市場份額,且領先地位無人撼動。國內光刻機廠商有上海微電子、中電科集團四十五研究所、合肥芯碩半導體等,已量產的光刻機中性能最好的是90nm光刻機,與ASML的5nm差距較大。

在EDA方面,Synopsys、Cadence、Mentor三巨頭合計佔比近80%,中國本土有20餘家EDA企業,包括像華大九天、國微、博達微等。

但國產EDA的差距明顯,一是缺少數字芯片設計的核心模塊,無法支撐數字芯片全流程設計。二是對先進工藝支撐不夠,暫未進入先進代工廠的聯盟。

芯片停滯對整個華爲影響有多大?

華爲海思會就此倒下嗎?起碼短期不會。

此前的瘋狂備貨爲華爲爭取了時間,一方面,核心的通信業務還將支撐整個華爲集團生長並循環下去;另一方面,華爲將對海思繼續投資,並轉型至IDM模式。

據外媒報道,華爲已經爲通信設備業務儲備了多達兩年的芯片。

華爲成立於1987 年,以通信業務起家,在經歷 2G 起步、 3G 追趕、4G 同步後,實現 5G 超越。2017 年,華爲首次超過愛立信,成爲全球最大電信設備運營商。

在華爲這個飛輪中,運營商業務負責完成原始積累,並通過研發向外擴張,帶動飛輪的旋轉。


海思和手機業務正是在運營商業務的支撐下做起來的,2018年,華爲消費者業務實現收入 3489 億元,佔總營收 48.4%,首次超過運營商業務成爲最大的營收來源。

根據最新的半年報顯示,2020年上半年,華爲實現銷售收入4540億元,其中,運營商業務收入爲1596億元,企業業務收入爲363億元人,消費者業務收入爲2558億元,佔比分別爲35%、8%和56%。

雖然手機業務快速增長,且佔比已超過一半,但通信業務和企業業務依然是華爲的半壁江山。

在利潤方面,雖然年報中並沒有披露,但餘承東曾表示,華爲手機與蘋果相比利潤率並不高,儘管售價較高,成本也非常高。

華爲手機的利潤率並不高,這意味着,手機業務下滑也許並不會大幅損害華爲的盈利。

只要有核心業務還在,就還有利潤,還可以繼續研發,華爲現在還有上千億現金在手。2020年,華爲計劃投入200億美元進行研發。

比如在9月10日,華爲發佈了鴻蒙2.0,“在去年美國製裁後,華爲加大力度發展應用生態。”華爲消費者業務CEO餘承東說道。對軟件的研發投入,依然可以爲消費者業務提供支持。

華爲將繼續活下去,但芯片的停滯,依然將影響華爲的其他業務和整個集團的戰略推進。

芯片是華爲的“命根子”,是整個集團的基礎,爲運營商業務、消費者業務和企業業務支撐。

目前,華爲已在一系列業務底層成功布局芯片,包括手機 SoC 芯片(麒麟)、AI 異構芯片(昇騰)、 服務器芯片(鯤鵬)、5G 芯片(巴龍、天罡)等。

而現在麒麟因無法完全“去美化”受限,這意味着,接下來華爲的其他業務也可能由於美國對芯片的限制而受限。

比如去年發佈的5G基站芯片“天罡”和服務器芯片“鯤鵬920”,都採用了7nm工藝生產,現在臺積電斷供,在存貨用完後,將像麒麟一樣,陷入無芯片可用的境地。沒有了強大的芯片支持,運營商業務、企業業務的優勢都將打折扣,解決方案只有一個:實現芯片產業鏈的完全自主可控。

但是,“去美化”的IDM之路十分漫長,需要資金、人才,更需要時間。華爲和合作夥伴如何做IDM、做到什麼程度、如何趕在芯片用完之前實現自給,將是當下最急迫的問題。



原文連結:https://inewsdb.com/數碼/美禁令生效後的華爲:麒麟絕唱,芯片這塊硬骨頭

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