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7月27日訊息,英特爾今日凌晨舉行了“工藝與封裝路線”技術講解會,宣佈了全新的工藝製程命名規則,以及它們的具體生產時間,其計劃於2024年釋出“20A”工藝,正式進入埃米時代。


英特爾目前大批量生產的製程工藝為10nm的SuperFin,同樣基於10nm的增強版本Enhanced SuperFin被改稱為英特爾7。其每瓦效能提升10%-15%,這一工藝將是未來一段時間的生產主力,其將用於Alder Lake消費級處理器和Sapphire Rapids資料中心處理器。前者將於今年開始出貨,而後者將於2022年第一季度開始生產,消費者有可能在明年上半年買到基於Alder Lake架構的處理器產品。

英特爾的7nm工藝改名為英特爾4,其最突出的特點是完全採用極紫外光刻(EUV)技術,每瓦效能提升20%。其生產出的產品基於Meteor Lake架構,效能上有了較大幅度的提升。


目前,Meteor Lake客戶端的計算晶片已經嵌入,其將會在2022年下半年投產,並於2023年開始出貨。就晶圓密度這一指標來說,英特爾的7nm與臺積電的5nm,以及三星的3nm大致相當,其若能在2023年順利出貨,生產出的晶片的晶圓密度將小幅超過三星,其代工價格合適的話,必能從三星手中搶走不少使用者。


到2023年下半年,英特爾3將開始生產,其將會增加EUV的使用,並提供18% 的 perf/watt 提升。到了2024年上半年,英特爾20A將釋出,1nm=10埃,20A即為2nm,之後還會推出18A等製程工藝。20A將採用RibbonFET全新晶體架構,效能將得到進一步躍升。

目前,這些都是英特爾的規劃路線圖,其實際生產時間若能和規劃的一樣,將會迅速趕上三星,並持續追趕臺積電。但英特爾代工有個巨大的劣勢,其自己也有許多晶片產品,AMD、NVIDIA、高通等企業,多多少少和英特爾是競爭對手,或不會完全放心地把訂單交給英特爾生產。



原文連結:https://inewsdb.com/數碼/死磕臺積電?英特爾宣佈2024年邁入埃米時代

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