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【10月21日訊】相信大家都知道,在全球智慧手機行業中,美國的高通、谷歌這兩大科技巨頭,一直都掌握著手機行業中的晶片、作業系統兩大核心技術,並幾乎壟斷了全球手機行業的發展,尤其是高通在國產手機廠商中的行業地位非常高,隨便一款國產旗艦手機所採用的晶片都是由高通提供,例如高通驍龍888系列處理器,更是成為了首選。但隨著華為、中興等國內科技巨頭,不斷遭受到被卡脖子威脅,這也讓國內手機廠商開始尋求“B計劃”,試圖擺脫目前嚴重依賴於高通晶片的窘境,那麼未來手機晶片市場格局究竟會如何發展呢?




就在近日,國產手機廠商們集體做出了一個重要決定,那就是進軍自主晶片研發,目前小米、vivo都推出了自主研發的晶片產品,雖然這只是一顆小小的ISP晶片,但也表明了國產手機廠商們目前的態度,畢竟全球各大手機廠商如今都必須要向高通採購晶片產品,就連蘋果都不例外,需要想高通採購5G基帶晶片,才能夠支援5G網路功能。而華為海思晶片在遭遇到斷供以後,已經無法再得到臺積電等晶片代工巨頭提供的晶片代工服務,只能夠被迫向高通採購晶片產品,對此高通方面也是意氣風發,認為自己將會吃掉華為海思晶片的市場份額。




但從最新的市場調查報告顯示,聯發科已經超越高通成為了全球第一手機大廠,如今國產手機廠商又開始集體研發晶片產品,這對於高通而言,無疑是雪上加霜,高通除了要面對競爭對手聯發科方面的逆襲崛起,還要擔心國產手機廠商未來全面推進自研晶片,從而放棄使用高通驍龍晶片。




確實對於高通而言,不僅僅國產手機廠商開始選擇自研晶片產品,就連蘋果都將在2023年推出自研5G基帶晶片,知名蘋果分析師郭明錤表示,預計iPhone手機最快到2023年將採用自研5G基帶晶片。




這意味著高通想要繼續出售晶片產品,來獲取高額利潤也將會成為“過去式”,不得不面臨被擺脫依賴的風險,當然對於高通而言,目前也是有很多方法,其中最好的決策就是在中低端晶片 市場獲得更大的市場競爭優勢,而不是一如既往地擠牙膏,通過市場的降維打壓來遏制蘋果以及國產手機廠商們的自研晶片產品,穩固高通的晶片市場霸主地位,這也是很多外國科技巨頭們最常見的手段;




最後:針對蘋果以及國產手機廠商們紛紛開始加大自研晶片力度,試圖擺脫對於高通晶片依賴程度,各位小夥伴們,你們對此都有什麼樣的看法和意見呢?歡迎在評論區中留言討論,期待你們的精彩評論!





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