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相信大家都知道,自從華為遭受到第四輪“晶片禁令”打壓之後,全球晶片企業都無法為華為繼續提供相關的服務或者是產品,就連臺積電、三星、中芯等全球知名晶片代工巨頭,也都被禁止為華為代工生產晶片產品,這也讓不具備晶片製造能力的華為海思,徹底陷入到新一輪“窘境”之中,但即便如此,華為官方也並不願意就此放棄海思晶片研發,依舊強硬表態,會持續加大對海思晶片研發的投入,這也意味著即便華為海思麒麟晶片已經無法繼續為華為提供晶片或者是創造價值,但華為依舊不願意放棄,畢竟好不容易才實現了全球技術領先,一旦自己主動放棄晶片設計研發,那麼就意味著華為辛苦十幾年積累的成果,都將“付諸東流”;




針對華為海思晶片的處境,華為官方似乎也認定了“漂亮國”並不會對華為海思晶片“鬆綁”,所以華為方面也開始打造屬於自己的晶片製造工廠,在武漢建造的晶片工廠早已經封頂,但目前並沒有後續的訊息傳來,那麼就在近日,華為方面再次公開了兩大晶片專利,那麼華為公開的這兩大晶片專利都有何技術優勢呢?




從公開的訊息顯示,華為 分別於9月28日、11月26日公開了兩個晶片方面的專利,在9月28日公開的晶片專利名稱叫做:“封裝晶片及封裝晶片的製作方法”,而在11月26日公開的專利名稱為:“晶片封裝元件,電子裝置及晶片封裝元件的製作方法”;不得不說,這兩個晶片專利都和晶片製造領域中的封裝技術相關聯,這也意味著華為在晶片製造技術領域正在不斷地加速研發投入,畢竟整個晶片產業鏈中,包含了晶片設計、晶片製造以及封裝,可以說技術學問是非常的多,根據業內人士透露,這次華為對外公開的晶片技術專利,和此前曝光的“華為雙芯疊加”相關,包含了3D封裝、異構等等都在這個專利範圍之內。







寫在最後:對於華為公開的兩大晶片技術專利,各位小夥伴們,你們期待華為“100%全自研”的海思麒麟晶片到來嗎?歡迎在評論區中留言討論,期待你們的精彩評論!





原文連結:https://inewsdb.com/數碼/華為兩大晶片專利技術曝光!官宣確認進軍晶片製

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期待


又係呢啲飛機文,唔厭?


信你有鬼... PK次次都吹水


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美國以全國之力都不打倒華為,美國氣數已盡


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