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日前,博世釋出訊息稱,經過多年研發,博世目前準備開始大規模量產碳化矽功率半導體,以提供給全球各大汽車生產商。未來,博世將繼續擴大碳化矽功率半導體的產能,旨在將產出提高至上億顆的水平。


博世集團董事會成員Harald Kroeger表示,得益於電動出行領域的蓬勃發展,博世接到了相當多的碳化矽半導體訂單,博世希望成為全球領先的電動出行碳化矽晶片生產供應商。

為滿足相關產能需求,博世已於今年在羅伊特林根晶圓工廠增建了1000平方米無塵車間。另按照規劃,到2023年底,博世還將新建3000平方米無塵車間,新建的無塵車間將配備先進的生產設施,並使用自主開發的製造工藝生產碳化矽半導體。

博世同時還著手研發功率密度更高的第二代碳化矽晶片,預計將於2022年投入大規模量產。博世還提到,未來其計劃使用200毫米晶圓製造碳化矽半導體。相比於如今使用的150毫米晶圓,使用200毫米晶圓能夠帶來可觀的規模效益。畢竟,單個晶圓需花費數月時間才能在無數機器裝置中完成上百個工藝步驟。Harald Kroeger表示:“使用大尺寸晶圓進行生產能在一個生產週期內製造更多晶片,進而滿足更多客戶的需求。”

據悉,博世於兩年前宣佈將繼續推進碳化矽晶片研發並實現量產。博世自主開發了極為複雜的製造工藝流程,並於2021年初開始生產用於客戶驗證的樣品。


據介紹,在未來,博世作為一家自主生產碳化矽晶片的汽車零部件供應商,將向全球客戶提供碳化矽功率半導體,產品形式可以是單個晶片,也可以內建在動力電子裝置或電橋這類整體解決方案中。得益於更高效的整體系統設計,把電機、逆變器和減速器合為一體的電橋最高效率能達到96%,為動力總成系統提供了更多能量冗餘,從而進一步提高行駛里程。

當前在全球,碳化矽功率半導體的需求量不斷攀升。由市場調研諮詢公司Yole釋出的預測顯示,從現在到2025年,碳化矽市場每年的增速將達到30%,市場規模將超過25億美元。在電動汽車動力電子裝置領域,與使用純矽晶片的電動汽車相比,搭載碳化矽晶片的電動汽車行駛距離平均延長了6%。

文/廣州日報·新花城記者:鄧莉

資料圖片

廣州日報·新花城編輯:李光曼



原文連結:https://inewsdb.com/數碼/博世啟動碳化矽晶片大規模量產計劃,可提升電動

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