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對於目前的各大手機廠商來說,都不是特別喜歡自己去研發新的技術,因為研發是一件費力討好的事情,不一定成功,成功了不一定能賺錢。



這也導致很多廠商去發佈新手機的時候都喜歡從第三方商家那裡購入,無論是鏡頭傳感器還是處理器,又或者是很多元件都來自海外市場。



但也有例外,比如華為手機,在國內市場中發展了這麼多年,不僅研發了很多新技術,還用戶很多其他廠商都沒有採用的特性,比如鴻蒙系統,麒麟處理器等。


不過,自從華為手機受到限制之後,發展路線也就逐漸發生了偏移,直到最近一段時間,市場中開始逐漸傳出關於新款處理器的消息,這才讓用戶的期待值變得非常高。



一方面,華為暢享50搭載的全新設計的麒麟處理器確實引起了很多用戶的關注,也讓花粉覺得華為麒麟處理器終於要迎來全新的升級了。



另一方面,華為麒麟芯片內部已經研發二代了,麒麟9500BE(暫命名)採用新架構後性能可以追上蘋果,這則消息爆料之後也是讓很多花粉產生了期待。


要知道,華為此前發表過聲明,稱不會放棄海思麒麟的研發投入,這也是為了等到突破限制之後不會出現落伍的情況。



雖然爆料信息稱麒麟9500BE這幾年無法量產,但需要確認的是,這款處理器相比於麒麟9000來說,確實會發生“質變”的情況,數據也會變得更好。



此外,有消息稱麒麟9100(暫命名)會先推向市場,消費者可以買到搭載這款芯片的手機,預計在明年會和大家進行見面,這應該也是餘承東說2023年會王者歸來的底氣之一。


最主要的是,當麒麟新款處理器的實力很強大,以及採用全新結構的時候,這也意味著未來的實力會更強,甚至不亞於高通驍龍和聯發科處理器。



而且有消息稱EUV快搞定了,反射鏡,光刻膠也是,目前主要部分都趨於成功階段了,所以完善的高端應該也快了。



雖然這個時間可能還是不會太短,但是最起碼我們解決了部分關鍵性問題,接下來就是耐心等待,未來距離可以製造7nm不遠了,據說預計2025左右基本上可以完成這個目標。


也就是說,華為全新的處理器可能會在2025進行實現,但這裡有個疑問,那就是麒麟9100處理器一旦和大家進行見面,那麼到底誰去代工。



只能說華為為了解決當前的問題,確實更改了技術線路,而且在不斷迭代,雖然現階段無法量產,但是研製已經佈局好了。



所以說,作為普通用戶,只需要等華為官方帶來一些新的改變,希望能夠全面進行突破,以此來重新迴歸高端旗艦手機市場。


另外要說的是,華為手機目前的實力已經非常強了,除了芯片方面還沒有完全得到解決之後,系統方面已經獲得了很大幅度的更新突破。



根據官方的消息來看,鴻蒙OS3.0版本已經開啟了公測,估計7月就會正式和大家進行見面,屆時在使用體驗方面應該也會得到大幅度的提升。



同時,現階段的華為手機在很多元件上都用上了國產元件,而且有了自身的屏幕驅動芯片,整體的實力正在變得越來越強。


最後想說的是,華為手機近些年雖然在業內銷量大跌了,但消費者都清楚,這並不是華為的問題,而且華為還在想辦法進行突破。



原文連結:https://inewsdb.com/其他/實力質變?華為新麒麟處理器遭曝光,並傳出打造/

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