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集微網報道 當蘋果9月7日發佈iPhone 14時,鴻海集團設在印度坦米爾那都邦(Tamil Nadu)的工廠已經開啟了製造流程。這是蘋果首次在印度大規模生產最新機型,不止於銷售印度本土,還將外銷海外市場。

越來越多的國際大廠已經在印度設基地生產手機、家電、醫藥等產品,這是印度多年來不懈推動“印度製造”戰略的成果。而今,印度準備更進一步,向製造業價值鏈上游進發,進入半導體制造行業。

莫迪政府在2021年年底出臺100億美元的激勵計劃,吸引芯片製造和麵板廠商在印度設立生產基地。加之此前出臺的一系列產業政策,作為全球第五大經濟體的印度,正在逐漸改寫全球半導體產業鏈的格局。

捲土再來


位於印度最西部的古吉拉特邦是五大外商在印度直接投資目的地之一,也是印度最重要的工業邦。9月13日,富士康公司、印度瓦達塔(Vedanta)集團及古吉拉特邦政府簽署三方聯合協議,將共同投資195億美元在古吉拉特邦建立晶圓製造廠。此前,國際半導體財團ISMC與總部位於新加坡的IGSS Ventures已分別宣佈在卡納塔卡邦(Karnataka)和泰米爾納德邦(Tamil Nadu)設立晶圓製造廠。

這並非印度第一次涉足半導體制造領域。早在臺積電成立前的1983年,印度便成立了國營半導體制造廠 Semiconductor Complex Limited (SCL) 。SCL曾在1980年代末期實現0.8微米工藝,但諸多因素影響之下,最終沒有實現目標,在2005年轉型為研發機構。

這次印度再涉足半導體領域,可謂準備已久。自莫迪政府上臺後,力推“印度製造”策略,全力打造印度本土的電子製造業,半導體業就包含其中。

2020年時,印度特別頒佈三大激勵計劃來扶持電子製造業,包括生產關聯的激勵計劃(PLI),電子元器件及半導體制造的推動計劃(SPECS)和電子製造集群計劃(EMC 2.0)。

PLI計劃最為引人關注,其目標是提振印度國內製造業並吸引對包括手機,電子零件和ATMP單元在內的電子產業鏈的大量投資。針對電子產品製造的PLI計劃已經開始實施,預計5年內總扶持金額合計約60億美元。

SPECS旨在加強發展電子元器件和半導體的製造業生態。該計劃針對電子產品下游價值鏈的高附加值的製造業,獎勵的對象為增加固定資本的價值投資,包括工廠、機械、設備、相關的工具技術以及現有項目的研究與開發,擴大產能或現代化、多樣化等。

EMC 2.0計劃將為創建世界一流的基礎設施以及通用設施提供支持,包括現成工廠(RBF)棚/即插即用設施,以吸引全球主要電子製造商及其供應鏈。

三大計劃互為支撐,為整個電子產業的發展構築基本框架,也部分涉及了半導體制造。但莫迪政府並不滿足,決意直接扶持半導體行業本身。

2021年12月15日,“在印度發展半導體和顯示器製造生態系統的計劃”出臺,包含了半導體生產、顯示器生產、半導體設計等若干子計劃,預計六年內投資超過7600億盧比(約100億美元),在印度構建可持續的半導體和顯示器製造的生態系統。

2021年12月29日,“印度半導體任務”(India Semiconductor Mission,ISM)設立,成為印度統籌半導體行業政策制定和執行的國家單位,同時明確四項具體的扶持計劃:1)在印度設立晶圓廠計劃,2)在印度設立顯示器工廠計劃,3)在印度設立化合物半導體/硅光子學/傳感器工廠和半導體組裝、測試、標記和封裝 (ATMP)/OSAT 設施的計劃,4)設計掛鉤激勵(DLI)。

晶圓廠激勵計劃對能夠製造28nm或更先進製程技術的晶圓廠給與高達50%的政府補貼,而對45nm至28nm的補貼為40%,65nm至45nm的為30%。與此同時,有幾個邦也宣佈了10%至15%的資本支出補貼計劃。

DLI旨在為芯片初創企業需要政府提供資金支持、獲得EDA工具、預先設計的IP以及製造援助。該計劃將支出100億盧比,Fabless和系統初創企業、中小微企業和成熟的印度國內公司可以獲得最高50%的支出補貼,上限為1.5億盧比。該計劃還將通過其國家EDA和知識產權基礎設施提供技術支持。

這系列舉措已經初見成效。根據印度媒體報道,ISM已經於2月16日收到三家晶圓廠和兩家顯示器工廠的申請案,包括了上文所述的Vedanta與鴻海合資、IGSS Ventures Pte和ISMC,申請總投資達205億美元。

層層桎梏

在2022年舉行的首次“印度半導體大會”上,莫迪喊出了要在未來幾年成為全球半導體中心的口號,被國外分析師形容為很難完成的任務。

2007年印度要拉攏英特爾在本地建廠,但英特爾考察後轉向在中國和越南建廠;2012年印度制定國家電子激勵政策再次發力芯片產業發展,然而,卡納塔克邦隨後拒絕一家芯片製造商的辦廠申請。媒體披露,真實原因是這座工廠會令當地脆弱的電力供應產生無法彌補的空缺。

2017年,晶圓代工廠Tower(如今被英特爾收購)計劃為印度提供資金,建設三家晶圓廠,一個專注於數字芯片,一個專注於模擬芯片,第三個專注於太陽能電池生產。最終,由於補貼不到位和官僚主義的限制,這些項目一一作廢。

前國際半導體公司臺灣地區經理Andy總結了印度在發展半導體制造業方面的幾個劣勢:落後的基礎設施建設、低效率的官僚體制、欠缺成熟的硬件製造能力和工人缺乏勤奮不懈的工作紀律。

基礎設施是半導體制造業的根基,這正是印度最為欠缺的。半導體制造業需要穩定可靠的電力供應,因為加工過程非常精細,極短時間的停電或者電壓不穩都能導致停工,但印度在供電方面問題百出。同時,半導體制造業對水資源的需求也極大,並需要強大的交通基礎設施,這些都難以在印度得到保證。

資金也是印度半導體行業最為關切的問題,特別是在潛在的工廠建設和初創企業的融資生態系統方面。行業人士指出,芯片設計和製造是一項高度資本密集的業務,需要巨大的力量來使該行業在印度啟動。從設計到應用工程,都需要獲得資本,優惠政策和對生態系統的投資。即使政府進行注資,仍難以滿足全行業龐大的需求。因為在產品推出之後,半導體公司也會發現其無法獲得可能有助於其實現自我維持的資本。風險資本和私募股權市場沒有足夠的渠道,這可能是因為投資者缺乏評估商業計劃和潛在投資回報的基準。

印度在芯片設計方面有不錯的表現,但是從未真正建立起規模化的晶圓製造廠,因此缺乏大量熟練的技術勞動力儲備,這將是制約開展半導體制造的一個重要因素(美國亦會面臨同樣的困境)。

最後,晶圓廠並不是孤獨的堡壘,需要與上下游及配套製造廠形成聯動,但印度還沒有任何一個地區形成自己的半導體制造業集群,這也會拖累晶圓廠的發展速度。

這些問題世人皆知,但印度政府執意要發展半導體制造業,看來情況已經發生了些許的變化。

時機成熟


驅動印度發展半導體產業的最根本原因就是巨大的需求。

根據印度電子與半導體協會(IESA)與Counterpoint聯合編制的《2019-2026年印度半導體市場報告》,印度半導體市場在2021-2026年間的累計消費量將達到3000億美元,有望成為全球第二大半導體消費市場。

過去20年中,對PC、筆記本、智能手機和其他設備的需求極大拓展了印度半導體市場的空間,5G的到來更是加速了市場的成長速度。政府的官方估計表明,到2026年,3000億美元的印度國內電子產品可能需要超過580億美元的半導體產品。

印度國內已經匯聚了大量的電子產品製造業,在一定程度上扮演了南亞和東南亞部分地區生產基地的角色,內部市場需求十分旺盛。如今,印度又希望重構汽車產業鏈,總計為35億美元的汽車業PLI計劃開始啟動,印度政府拿出了18%的財政激勵措施用此扶持本土汽車工業,目前共有95家企業獲批汽車PLI 計劃。

電動汽車是印度發展的重點。根據市場追蹤機構Mordor Intelligence的數據,到2026年,印度電動汽車市場的規模預計將達到170億美元,高於2020年的54.7億美元。印度政府的目標是到2030年,電動汽車將佔到私人汽車的30%。由於電動汽車被視為半導體行業的下一個大事件,所以必將為印度本土的半導體行業帶來巨大的機遇。

另一方面,印度半導體行業本身也發展到一個新的階段,無論是行業規模還是發展水平,都需要本土的晶圓廠到位。

當前,全球約有200~400家芯片設計服務公司,其中的一半就在印度班加羅爾。這是因為從1980年代以來,TI、Intel等半導體業者或EDA供應商Cadence、Synopsys,紛紛到印度設置海外設計中心。對這些跨國公司來說,印度是軟件開發人才的聚集地,能以大量的人力支援大型開發專案。

據悉,印度工程師目前佔全球半導體設計師的20%左右,約有超過12萬名設計工程師主要與全球芯片製造商和國內設計公司合作,也有一些人獨立工作。一位國外的行業評論家表示:“通過跨國公司的設計中心,印度工程師影響了當今世界上完成的每一個複雜的IC/ASIC/SoC。他們參與到設計過程的每個階段——從規格說明到架構,從設計和物理實施到驗證,一直到製造後測試和確認。”

這些跨國公司培養出來的設計精英如今正在發展自己的事業。比如,早期的印度芯片業明星Cosmic Circuits,是由四位前TI工程經理在2005年共同創立。這家總部位於班加羅爾的模擬混合信號IP供貨商,在2013年5月被Cadence收購。每年銷售的數以百萬IC上都安裝有Cosmic AMS IP核。

現在,則是Sterian Semiconductors、AlphaICs、Cirel Systems、Saankhya Labs、LightspeedAI和Aura Semiconductors、Signalchip等新興的印度本土設計公司大為活躍的時期,其設計的產品已遍佈各個領域。

Andy在總結印度發展半導體的優勢時,特別提到了強大的軟件與芯片設計競爭力。這些印度本土的芯片設計公司規模在不斷增加,很難想象沒有本地晶圓廠的支撐,其下一步的發展將會怎樣。

當然,印度政府也在不斷吸取教訓。過去十年,印度在高速公路、港口、電力、物流等方面進行了大量基礎設施投資。此外,除了中央政府補貼外,印度南部和西部的商業友好型州正在相互競爭,以獲得投資,提供稅收和其他激勵措施,以及對土地、水、電力和其他生產投入的保證。

重塑生態

新冠疫情、中美的摩擦和俄烏衝突正在加快全球半導體產業鏈的重塑,也是印度最為看中的戰略機遇。

美國當地時間8月9日,《2022年芯片和科學法案》由美國總統拜登簽署生效,該法案總價值達到2800億美元,其中527億美元將用於芯片部分補貼,增強美國本土半導體制造,並限制先進工藝流向中國。

美國“芯片法案”將使印度受益。據稱,電子產品創新聯盟首席執行官兼創始人Satya Gupta表示,美國將在短期內受益,但在三年或更長時間內,它可能會使印度等市場受益。

這個預言能否應驗還有待觀察,但是供應鏈上的跨國企業確實希望找到新的價格窪地,印度廣闊的市場空間和巨大的人口紅利,恰好滿足了他們的需要。

印度也期望抓住這個機遇,於是以PLI計劃來吸引國外資源的進入,包括一定數量由於中國製造業的轉型而轉移至周邊國家的外國資金,進而發展其本身的半導體產業。

同時,印度也瞭解到自主掌握供應鏈的重要性,在美國、歐洲、中國和日本都將投入更多資金建立本土半導體供應鏈之時,也要建立其自己的半導體供應體系。

這樣的做法對全球半導體供應鏈會產生何種影響?Andy認為,好的一面是,全球半導體供應鏈會多元化平衡發展以分散風險;不好的一面則是,因犧牲全球化的高效率而增加成本,同時也會帶來全球產業鏈解構的風險。

無論如何,印度發展自己的半導體產業已是無可阻擋的趨勢,只是會對全產業造成怎樣的影響,就只有通過時間來驗證了。(校對/張軼群)



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