AMD Ryzen 9 7900X&ROG X670e吹雪，遊戲以及生產力體驗

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AMD Ryzen 9 7900X&ROG X670e吹雪，遊戲以及生產力體驗

發表於 2022-11-10 23:44

9.28日，AMD的7000系CPU終於上市了，作為AMD 5000系CPU的用戶，那我肯定是要弄一塊來的，這次弄到的是AMD 銳龍9 7900X這款次旗艦，旗艦的7950X看看後面有沒有機會吧，那麼下面，我們先要把機器裝起來！

配置如上圖

由於沒有搞到旗艦7950X，這次測試的CPU是次旗艦7900X，這次的包裝採用了磁吸開口的盒子，但並沒有給散熱器

CPU的造型挺有意思的，並且小電容安裝在了正面，不過上硅脂的時候就挺尷尬了，可能會漏一點在小電容上，但AMD已經提前做了封膠處理，不會出什麼問題

主板是華碩的ROG STRIX X670E-A GAMEING WIFI吹雪，這也是ROG銷量比較多的板子，銀白色的配色，整體用料也不錯，外包裝有大大的吹雪姬，真不錯

板子本體是大量的銀色裝甲，畢竟是AM5 X670E芯片的主板，規格這次給的就比較高

先看下IO接口，這次7900X帶了核顯，最上方的DP和HDMI終於有一定的使用機率了，接口這已經算比較豪華的了，7個USB 3.2 Gen 2的接口加上一個10G的typec，2個USB2.0用於BIOS的更新以及無線設備的使用,1個USB 5G插插普通U盤是沒啥問題了，不過遺憾的是沒有給USB4接口也就是USB 40G接口，作為安慰倒是給了個20G的typec接口，WIFI這裡，給了比較高端的WIFI 6E，滿足日後需求

X670E吹雪給了16+2項供電（70A），雙8PING接口保證它的供電充足

最新的AM5接口，終於不用擔心CPU針腳斷裂的問題了，說實話，主板針腳斷裂的機率永遠是小於CPU針腳的

細節方面，ROG永遠不讓人失望，風扇針腳居然有保護套，我是真沒想到的

1個PCIe 5.0 x16顯卡插槽這次有易拆鍵，拆顯卡的時候不用再費力按PCIE解鎖按鈕了，輕輕鬆鬆換顯卡，非常適合各位有錢的大佬

M.2固態接口都有便捷卡扣，不需要擰螺絲就能安裝，並且這次提供了2個PCIE5.0的固態接口，剩下的全是4.0的，可以說是戰未來了

由於AMD現在有了內存超頻技術EXPO，所以這次必須要上帶EXPO技術的條子，這次我用上了金士頓的5600頻率的條子，EXPO技術讓這套條子隨便上個6000頻率是沒有任何問題的

造型的話和DDR4的FURY條子沒啥區別，6000頻率的是帶RGB燈效，5600頻率則是馬甲條，如果你已經厭煩了RGB，選不帶光的馬甲條倒是挺不錯的選擇，並且價格上還要比RGB的條子要低，後面可以看看測試結果

固態這次選用了雷克沙的PCIe4.0固態NM800PRO，之前我用過雷克沙的PCIe3.0固態硬盤,裝在我的ROG全家桶裡，當個遊戲盤還不錯，不過這次既然是X670E這種板子了，系統盤順理成章的選個PCIe4.0的，另外PCIe4.0的速度也比PCIe3.0要快，如果需要導入一些文件什麼的，速度要比3.0快不少

NM800PRO散熱貼採用黑金配色，展現了其面向電競玩家的定位

先看一下主控，又是我們熟悉的英韌IG5236，這款主控是我的老熟人了，我測試過很多塊不同方案的PCIe4.0的固態，英韌IG5236的性能是屬於第一梯隊的，速度上來說已經是頂配了，穩定性方面基本不需要擔心，日常使用下來沒有出現過什麼問題。NM800PRO採用了江波龍自家的緩存，緩存容量為1G。

顆粒則採取了自封片，查詢了一下應該是鎂光的顆粒

由於1個T的容量測試遊戲應該不夠，所以我另外加了一個朗科3.0的遊戲盤，存遊戲3.0的盤是足夠的了，另外買它的原因是可以燈光同步

這是一款馬甲條，不過不建議拆馬甲，因為馬甲的開口比較鋒利，容易傷手，別問我怎麼知道的

另外為了提醒你別拆，也設置了防拆貼，拆外還不回去的那種，我是為了看顆粒，如果一定要拆，就失去了保修權了

這款使用了螃蟹家的RTS5762主控，這款主控的固態我沒怎麼玩過，後面要測試一下才知道了，不過有趣的是，發光的RGB燈珠也是集成在固態的PCB上的，怪不得能夠燈光同步

使用了南亞的緩存，容量為1G

顆粒是鎂光的176層3D TLC顆粒，這個顆粒在我測過的其他固態上也出現過

本次的亮機卡是XFX訊景的6650XT，實測不會給7900X帶來什麼性能上的問題，本次測試基本上都在1080P分辨率上跑的，主要還是檢測CPU的性能

IO接口配備了3個DP以及一個HDMI，其實6650XT已經算是一張中端卡了，接口數量方面只能算是標準配置

背部給了金屬背板，輔助散熱

這張卡有LED白燈，但沒有RGB，不過亮的時候也挺好看的，供電為8PING接口

電源使用了振華的 LEADEX G 1000W 電源，比較遺憾的是，這款電源還沒有升級ATX 3.0標準，不過我並沒有3090TI,正常測試還是沒問題的

電源使用的是白色版本，還是挺好看的，就是塊頭還是挺大的，配合機箱的時候要看下電源倉是否支持

12V83.3A，輸出功率為999.6W，80PLUS金牌認證，整體配置還是可以的，畢竟是振華

當然風扇停轉還是得有的，如果你喜歡比較靜音的模式，就打到ECO擋位，不過實測電源放入機箱後是聽不到什麼聲音的

另外，我還準備了和電源配套的定製線，X-Enlazar品牌的定製線我用了很多了，這次的定製線CPU,VGA，主板三條線材的接口做成了彎頭，更方便拔插

線材是黑色編制線，線材比較柔軟，自帶的線還是比較硬的，所以一般我還是喜歡買一套定製線

這次的主板24PING,CPU和VGA接口都給了彎頭，更方便安裝，也更好看點

這裡我還加了條RGB的延長線,ALMORDOR的RGB延長線支持燈光同步

散熱器為了保險起見，使用了TT的360水冷，屏幕是可以自定義的，不過沒有RGB燈光有點遺憾

冷排的做工還是不錯的

風扇不帶RGB是比較遺憾的，不過性能風扇不帶光也是我用過幾款360水冷常見的配置了

水冷頭的OLED屏稍微感覺有點小了，希望後期都做大一些

底部並沒有與塗硅脂，所以塗硅脂前記得撕膜

機箱使用了華碩的TUF502彈藥庫，這是一款華碩新出的海景房

正面的話造型還是挺好看的，機箱有黑白兩色，我隨意就弄了個黑色，前置接口還算齊全，開機重啟燈管控制按鍵都有，另外還有2個USB3.0和一個TYPEC

背部這邊用了鐵板，沒使用鋼化玻璃，考慮到散熱，開了三個孔，其中兩個孔標註了電源PSU和機械硬盤HDD，說明是給這兩個產品專門散熱的，最上方其實是比較通用的，可以安裝風扇或者3.5寸機械硬盤

打開側板就能看到結構了，上方的設置還是挺人性化的

機箱可以安裝雙360冷排，但安裝雙360冷排需要下掉右邊的2.5寸硬盤位，不過背面的拓展性還不錯，基本沒什麼太大影響

電源倉的位置還是挺大的，我這個電源已經算大的了，照樣安裝，但最好別用原裝線，定一套定製線，不然感覺會卡線，不過如果你下掉3.5寸硬盤位，位置倒是夠了

整個機箱還是比較號裝機的，沒遇到什麼問題，並且只安裝單360水冷空出的位置也挺大的，安裝難度很低

擦點，開機，由於放什麼RGB風扇，不能蹦迪了，不過我現在也不太喜歡全部RGB的

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朗科的絕影RGB增加了機箱的一些色彩，不過如果要裝這塊盤的話馬甲就不能安裝了，不過如果你需要RGB，為了燈光同步，也是可以做一些讓步的

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CPU-Z裡看一下，我這裡只開了PBO開啟，默認電壓1.35V，頻率5.4G，工藝5NM臺積電，12核心24線程

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吹雪的BIOS還是比較好看的，默認是ROG主題，不過既然是吹雪，是可以調節為吹雪主題的，包括開機畫面都會變成吹雪姬，另外如果不會超頻的話，也可以選擇AI超頻模式自動幫你提升性能

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我這裡另外開啟了PBO增強模式，並且可以限制CPU的溫度，實測了一下，如果開啟1檔90度，實際溫度大概在83度左右，另外X670E吹雪還支持混合雙頻模式，即自己手動設置一個全核鎖定的頻率，再高負載時啟用，低負載調用單核比較多的情況下責使用PBO模式，讓頻率更高一些，比如單核能跳到的5.7G頻率

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在R23跑分裡，多核跑分29343分，單核2025分，如果我使用了B650主板，分數會下降一些

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在生產力測試Pugetbench裡，我用了12900KS和7900X進行了對比，內存都是DDR5 5600頻率32G容量，可以看到各有勝負，不過7900X贏得幾個項目於12900KS差距並不大，輸得幾個項目也就是幾十分，除了PR有100分左右得差距，不過對於上一代的旗艦級別CPU，還是建議用7950X進行對比為好

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3DMARK CPU的分數都算比較高，我就不一一說了，看圖就好

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再來看看認證了EXPO的金士頓FURY內存，以5600頻率進行的內存跑分，讀在70225MB/s，寫在75279MB/s，複製在65126MB/s，延遲70ns，成績還算可以吧

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當然由於AMD的EXPO優化的6000頻率，我就超到了6000試試，進入BIOS直接拉6000不做任何修改，即可完事，跑了一下分數，讀在73949MB/s，寫在76820MB/s，複製在68500MB/s，延遲67.2ns

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最後在調到6200頻率，讀在74794MB/s，寫在77009MB/s，複製在69592MB/s，延遲67.0ns

總結一下，5600拉到6000頻率的提升還是比較大的，但拉到6200頻率就不是太大了，再往上我就沒有操作試試看了，有EXPO認證的條子我沒有調小參就可以直接拉到6200，估計還能再高，等有空了我可以試試

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NM800PRO1G和8G的跑分讀取在7479.31MB/s左右，寫入在6376MB/s左右，基本符合官方的宣傳

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用HDTUN測試了一下，200G跑空盤全程跑完沒有下降，後期我會髒盤測試，這裡就不弄了

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朗科的這塊3.0固態作為遊戲從盤，還是合格的，讀取在3294.17MB/s左右，寫入在2155.18MB/s左右

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HDTUN空盤跑了200G也沒掉速，後期也做個髒盤測試看看

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烤機時CPU溫度還是挺高的，基本都在95度左右，我測試過280和360的水冷溫度有一定差距，看來選個360水冷是沒錯的，但AMD提到過銳龍7000系列處理器在這個溫度下是可以7×24小時工作的，所以我們也不必擔心穩定性問題。烤機時CPU功耗再200W左右，也就是說你後面就算上4090顯卡，1000W的電源也是綽綽有餘的

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遊戲測試裡，分辨率都為1080P，遊戲畫質設置為高，我測試了DOTA2這種MOBA遊戲和CSGO這種的FPS遊戲，可以看到在DOTA2裡，平均幀率在217.5幀，1%LOW幀率在118.5幀，CSGO裡平均幀率在508幀，1%LOW幀率在77.6幀

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3A遊戲裡測試了大表哥2，終身平等和2077，三款遊戲的表現都還不錯，終身平等應該是有AMD加持，幀率比較高，而大表哥和2077表現要稍微差點，但大表哥的1%LOW要低一點，感覺可能遊玩的時候有卡頓，不過如果你換一張高端一點的顯卡開4K分辨率的話反而不會卡，因為壓力都給了顯卡

期待已久的7000系列的7900X我就測試完了，說實話這次上市的價格有點高，並且X670E主板也比較貴，而且全線只支持DDR5的內存也讓我們A家忠實粉絲的錢包要更空了，我倒是覺得如果不需要7900X可以買個7700X加上B650主板，價格會低不少，馬上也到雙11了，看看價格會不會低一些，另外就是DDR5認證的EXPO內存也挺少的，還是需要再等等各家的認證，所以對於這代CPU，我建議是可以買，但是可以等等雙11的降價！

原文連結：https://inewsdb.com/其他/amd-ryzen-9-7900xrog-x670e吹雪，遊戲以及生產力體驗/

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