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9.28日,AMD的7000系CPU終於上市了, 作為AMD 5000系CPU的用戶,那我肯定是要弄一塊來的,這次弄到的是AMD 銳龍9 7900X這款次旗艦,旗艦的7950X看看後面有沒有機會吧,那麼下面,我們先要把機器裝起來!






配置如上圖






由於沒有搞到旗艦7950X,這次測試的CPU是次旗艦7900X,這次的包裝採用了磁吸開口的盒子,但並沒有給散熱器






CPU的造型挺有意思的,並且小電容安裝在了正面,不過上硅脂的時候就挺尷尬了,可能會漏一點在小電容上,但AMD已經提前做了封膠處理,不會出什麼問題






主板是華碩的ROG STRIX X670E-A GAMEING WIFI吹雪,這也是ROG銷量比較多的板子,銀白色的配色,整體用料也不錯,外包裝有大大的吹雪姬,真不錯






板子本體是大量的銀色裝甲,畢竟是AM5 X670E芯片的主板,規格這次給的就比較高






先看下IO接口,這次7900X帶了核顯,最上方的DP和HDMI終於有一定的使用機率了,接口這已經算比較豪華的了,7個USB 3.2 Gen 2的接口加上一個10G的typec,2個USB2.0用於BIOS的更新以及無線設備的使用,1個USB 5G插插普通U盤是沒啥問題了,不過遺憾的是沒有給USB4接口也就是USB 40G接口,作為安慰倒是給了個20G的typec接口,WIFI這裡,給了比較高端的WIFI 6E,滿足日後需求






X670E吹雪給了16+2項供電(70A),雙8PING接口保證它的供電充足






最新的AM5接口,終於不用擔心CPU針腳斷裂的問題了,說實話,主板針腳斷裂的機率永遠是小於CPU針腳的






細節方面,ROG永遠不讓人失望,風扇針腳居然有保護套,我是真沒想到的






1個PCIe 5.0 x16顯卡插槽這次有易拆鍵,拆顯卡的時候不用再費力按PCIE解鎖按鈕了,輕輕鬆鬆換顯卡,非常適合各位有錢的大佬






M.2固態接口都有便捷卡扣,不需要擰螺絲就能安裝,並且這次提供了2個PCIE5.0的固態接口,剩下的全是4.0的,可以說是戰未來了






由於AMD現在有了內存超頻技術EXPO,所以這次必須要上帶EXPO技術的條子,這次我用上了金士頓的5600頻率的條子,EXPO技術讓這套條子隨便上個6000頻率是沒有任何問題的






造型的話和DDR4的FURY條子沒啥區別,6000頻率的是帶RGB燈效,5600頻率則是馬甲條,如果你已經厭煩了RGB,選不帶光的馬甲條倒是挺不錯的選擇,並且價格上還要比RGB的條子要低,後面可以看看測試結果






固態這次選用了雷克沙的PCIe4.0固態NM800PRO,之前我用過雷克沙的PCIe3.0固態硬盤,裝在我的ROG全家桶裡,當個遊戲盤還不錯,不過這次既然是X670E這種板子了,系統盤順理成章的選個PCIe4.0的,另外PCIe4.0的速度也比PCIe3.0要快,如果需要導入一些文件什麼的,速度要比3.0快不少






NM800PRO散熱貼採用黑金配色,展現了其面向電競玩家的定位






先看一下主控,又是我們熟悉的英韌IG5236,這款主控是我的老熟人了,我測試過很多塊不同方案的PCIe4.0的固態,英韌IG5236的性能是屬於第一梯隊的,速度上來說已經是頂配了,穩定性方面基本不需要擔心,日常使用下來沒有出現過什麼問題。NM800PRO採用了江波龍自家的緩存,緩存容量為1G。






顆粒則採取了自封片,查詢了一下應該是鎂光的顆粒






由於1個T的容量測試遊戲應該不夠,所以我另外加了一個朗科3.0的遊戲盤,存遊戲3.0的盤是足夠的了,另外買它的原因是可以燈光同步






這是一款馬甲條,不過不建議拆馬甲,因為馬甲的開口比較鋒利,容易傷手,別問我怎麼知道的






另外為了提醒你別拆,也設置了防拆貼,拆外 還不回去的那種,我是為了看顆粒,如果一定要拆,就失去了保修權了






這款使用了螃蟹家的RTS5762主控,這款主控的固態我沒怎麼玩過,後面要測試一下才知道了,不過有趣的是,發光的RGB燈珠也是集成在固態的PCB上的,怪不得能夠燈光同步






使用了南亞的緩存,容量為1G






顆粒是鎂光的176層3D TLC顆粒,這個顆粒在我測過的其他固態上也出現過






本次的亮機卡是XFX訊景的6650XT,實測不會給7900X帶來什麼性能上的問題,本次測試基本上都在1080P分辨率上跑的,主要還是檢測CPU的性能






IO接口配備了3個DP以及一個HDMI,其實6650XT已經算是一張中端卡了,接口數量方面只能算是標準配置






背部給了金屬背板,輔助散熱






這張卡有LED白燈,但沒有RGB,不過亮的時候也挺好看的,供電為8PING接口






電源使用了振華的 LEADEX G 1000W 電源,比較遺憾的是,這款電源還沒有升級ATX 3.0標準,不過我並沒有3090TI,正常測試還是沒問題的






電源使用的是白色版本,還是挺好看的,就是塊頭還是挺大的,配合機箱的時候要看下電源倉是否支持






12V83.3A,輸出功率為999.6W,80PLUS金牌認證,整體配置還是可以的,畢竟是振華






當然風扇停轉還是得有的,如果你喜歡比較靜音的模式,就打到ECO擋位,不過實測電源放入機箱後是聽不到什麼聲音的






另外,我還準備了和電源配套的定製線,X-Enlazar品牌的定製線我用了很多了,這次的定製線CPU,VGA,主板三條線材的接口做成了彎頭,更方便拔插






線材是黑色編制線,線材比較柔軟,自帶的線還是比較硬的,所以一般我還是喜歡買一套定製線











這次的主板24PING,CPU和VGA接口都給了彎頭,更方便安裝,也更好看點











這裡我還加了條RGB的延長線,ALMORDOR的RGB延長線支持燈光同步






散熱器為了保險起見,使用了TT的360水冷,屏幕是可以自定義的,不過沒有RGB燈光有點遺憾






冷排的做工還是不錯的






風扇不帶RGB是比較遺憾的,不過性能風扇不帶光也是我用過幾款360水冷常見的配置了











水冷頭的OLED屏稍微感覺有點小了,希望後期都做大一些






底部並沒有與塗硅脂,所以塗硅脂前記得撕膜






機箱使用了華碩的TUF502彈藥庫,這是一款華碩新出的海景房






正面的話造型還是挺好看的,機箱有黑白兩色,我隨意就弄了個黑色,前置接口還算齊全,開機重啟燈管控制按鍵都有,另外還有2個USB3.0和一個TYPEC






背部這邊用了鐵板,沒使用鋼化玻璃,考慮到散熱,開了三個孔,其中兩個孔標註了電源PSU和機械硬盤HDD,說明是給這兩個產品專門散熱的,最上方其實是比較通用的,可以安裝風扇或者3.5寸機械硬盤






打開側板就能看到結構了,上方的設置還是挺人性化的






機箱可以安裝雙360冷排,但安裝雙360冷排需要下掉右邊的2.5寸硬盤位,不過背面的拓展性還不錯,基本沒什麼太大影響






電源倉的位置還是挺大的,我這個電源已經算大的了,照樣安裝,但最好別用原裝線,定一套定製線,不然感覺會卡線,不過如果你下掉3.5寸硬盤位,位置倒是夠了

整個機箱還是比較號裝機的,沒遇到什麼問題,並且只安裝單360水冷空出的位置也挺大的,安裝難度很低






擦點,開機,由於放什麼RGB風扇,不能蹦迪了,不過我現在也不太喜歡全部RGB的



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朗科的絕影RGB增加了機箱的一些色彩,不過如果要裝這塊盤的話馬甲就不能安裝了,不過如果你需要RGB,為了燈光同步,也是可以做一些讓步的



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CPU-Z裡看一下,我這裡只開了PBO開啟,默認電壓1.35V,頻率5.4G,工藝5NM臺積電,12核心24線程



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吹雪的BIOS還是比較好看的,默認是ROG主題,不過既然是吹雪,是可以調節為吹雪主題的,包括開機畫面都會變成吹雪姬,另外如果不會超頻的話,也可以選擇AI超頻模式自動幫你提升性能



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我這裡另外開啟了PBO增強模式,並且可以限制CPU的溫度,實測了一下,如果開啟1檔90度,實際溫度大概在83度左右,另外X670E吹雪還支持混合雙頻模式,即自己手動設置一個全核鎖定的頻率,再高負載時啟用,低負載調用單核比較多的情況下責使用PBO模式,讓頻率更高一些,比如單核能跳到的5.7G頻率



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在R23跑分裡,多核跑分29343分,單核2025分,如果我使用了B650主板,分數會下降一些



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在生產力測試Pugetbench裡,我用了12900KS和7900X進行了對比,內存都是DDR5 5600頻率32G容量,可以看到各有勝負,不過7900X贏得幾個項目於12900KS差距並不大,輸得幾個項目也就是幾十分,除了PR有100分左右得差距,不過對於上一代的旗艦級別CPU,還是建議用7950X進行對比為好



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3DMARK CPU的分數都算比較高,我就不一一說了,看圖就好



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再來看看認證了EXPO的金士頓FURY內存,以5600頻率進行的內存跑分,讀在70225MB/s,寫在75279MB/s,複製在65126MB/s,延遲70ns,成績還算可以吧



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當然由於AMD的EXPO優化的6000頻率,我就超到了6000試試,進入BIOS直接拉6000不做任何修改,即可完事,跑了一下分數,讀在73949MB/s,寫在76820MB/s,複製在68500MB/s,延遲67.2ns



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最後在調到6200頻率,讀在74794MB/s,寫在77009MB/s,複製在69592MB/s,延遲67.0ns

總結一下,5600拉到6000頻率的提升還是比較大的,但拉到6200頻率就不是太大了,再往上我就沒有操作試試看了,有EXPO認證的條子我沒有調小參就可以直接拉到6200,估計還能再高,等有空了我可以試試



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NM800PRO1G和8G的跑分讀取在7479.31MB/s左右,寫入在6376MB/s左右,基本符合官方的宣傳



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用HDTUN測試了一下,200G跑空盤全程跑完沒有下降,後期我會髒盤測試,這裡就不弄了



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朗科的這塊3.0固態作為遊戲從盤,還是合格的,讀取在3294.17MB/s左右,寫入在2155.18MB/s左右



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HDTUN空盤跑了200G也沒掉速,後期也做個髒盤測試看看



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烤機時CPU溫度還是挺高的,基本都在95度左右,我測試過280和360的水冷溫度有一定差距,看來選個360水冷是沒錯的,但AMD提到過銳龍7000系列處理器在這個溫度下是可以7×24小時工作的,所以我們也不必擔心穩定性問題。烤機時CPU功耗再200W左右,也就是說你後面就算上4090顯卡,1000W的電源也是綽綽有餘的



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遊戲測試裡,分辨率都為1080P,遊戲畫質設置為高,我測試了DOTA2這種MOBA遊戲和CSGO這種的FPS遊戲,可以看到在DOTA2裡,平均幀率在217.5幀,1%LOW幀率在118.5幀,CSGO裡平均幀率在508幀,1%LOW幀率在77.6幀



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3A遊戲裡測試了大表哥2,終身平等和2077,三款遊戲的表現都還不錯,終身平等應該是有AMD加持,幀率比較高,而大表哥和2077表現要稍微差點,但大表哥的1%LOW要低一點,感覺可能遊玩的時候有卡頓,不過如果你換一張高端一點的顯卡開4K分辨率的話反而不會卡,因為壓力都給了顯卡

期待已久的7000系列的7900X我就測試完了,說實話這次上市的價格有點高,並且X670E主板也比較貴,而且全線只支持DDR5的內存也讓我們A家忠實粉絲的錢包要更空了,我倒是覺得如果不需要7900X可以買個7700X加上B650主板,價格會低不少,馬上也到雙11了,看看價格會不會低一些,另外就是DDR5認證的EXPO內存也挺少的,還是需要再等等各家的認證,所以對於這代CPU,我建議是可以買,但是可以等等雙11的降價!







原文連結:https://inewsdb.com/其他/amd-ryzen-9-7900xrog-x670e吹雪,遊戲以及生產力體驗/

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