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五年前,當人們談論AR VR時,大部分人都沒有使用過AR VR產品,但是今年,隨著元宇宙技術被普通人所認知,通往AR/VR/MR世界的設備也急需具有普適性,而XR芯片則為進入元宇宙世界提供了開門的鑰匙。






AR/VR/MR統稱XR,元宇宙不能被狹隘的理解為XR,但元宇宙所必須的空間計算功能可以藉助XR技術來實現,可以想象一下元宇宙的未來,實體屏幕將消失,用戶通過空間計算打造的沉浸式空間跟周圍的數據進行交互。

元宇宙代表一個具有高度沉浸感和個性化體驗的新時代,將模糊現實世界和數字世界的邊界。XR對算力、性能、功耗、散熱、感知技術都需要做到精妙的平衡。

高通推出了專為頭戴式AR終端定製的平臺“第一代驍龍AR2”。






此前雖然高通已經有了驍龍XR1和驍龍XR2平臺,跨AR、MR、VR做出了60餘款在當時很先進的頭戴式XR產品,包括像聯想、Meta、Pico都是XR領域的知名廠家。但為了要推出更小尺寸的AR眼鏡,就意味需要打造更小的架構,為AR提供一個自定義的,全定製的,專屬的解決方案。因此,從需求分化的角度出發,AR芯片和VR芯片的分道揚鑣是歷史的必然。

新的AR平臺為什麼直接叫驍龍AR2而不叫驍龍AR1呢?驍龍AR1去哪裡了?高通表示:雖然對AR的征途才剛剛起步,但高通已經看到了AR的潛力,能將不同款的解決方案用在不同款的眼鏡之上。在驍龍AR2問世前,之前的解決方案都不是專門為AR優化的,無論是性能還是沉浸感,都不能達到高通的要求。如何做出一副讓用戶願意佩戴,外觀時尚且輕薄的AR眼鏡,在高通內部被稱為“高通級別的挑戰”。

有了驍龍AR2以後,OEM廠商就可以直接採用高通的解決方案,方便的做出符合不同終端廠商要求的AR眼鏡。

驍龍AR2著重優化了攝像頭和AI,也為頭戴式AR打造了重投影和感知算法強化等重要功能。






驍龍AR2採用全新的創新性分佈式處理架構,這意味著搭載驍龍AR2的設備可以脫離手機單獨使用,也可以利用Wi-Fi動態地將時延敏感型感知數據處理直接分配給眼鏡終端,例如頭部和手勢追蹤,把更復雜的數據處理需求分流到搭載驍龍平臺的智能手機、PC或其他兼容的主機終端上 。

分佈式處理架構的厲害之處在於,能讓功耗降低到1瓦,因此才有做出類似日常眼鏡的輕薄款AR眼鏡的基礎,並將續航拉長。

第一代驍龍AR2採用4nm工藝製造。光從體積上來看,第一代驍龍AR2平臺就要比此前的驍龍XR2平臺小很多,光是線路板面積就減小了40%,功耗降低50%、AI性能提升2.5倍。
















驍龍AR2平臺採用多芯片架構,包括AR處理器、AR協處理器和連接平臺。

AR處理器、AR協處理器分別位於眼鏡的左右兩側鏡腿處,其中協處理器聚合攝像頭和傳感器數據,同時還負責眼動追蹤和虹膜認證功能。連接芯片位於眼鏡的正前方,均勻進行了均勻的配重。

驍龍AR2率先支持高通FastConnect 7800移動連接系統,成為全球首款Wi-Fi 7加持的AR解決方案,支持FastConnect XR軟件套件2.0,改善時延、減少抖動,以支持下一代AR應用。

AR處理器為實現動作到顯示低時延而優化,同時支持九路並行攝像頭,增強感知能力,支持六自由度(6DoF)交互和手勢追蹤。






早些時候,智能手機是面向AR眼鏡的關鍵設備,這些頭戴式AR設備都需要圍繞智能手機或者電腦才能使用,後來有了能夠獨立使用的XR設備。隨著驍龍AR2平臺的發佈,預計AR眼鏡將引來一個小小的高潮,擴展了AR產品兼容更多設備的可能性。





原文連結:https://inewsdb.com/其他/高通推出第一代驍龍ar2平臺-ar眼鏡將更輕薄易用/

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