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A股迎來年內最大規模IPO。

8月7日,晶圓代工龍頭華虹半導體在上海證券交易所科創板上市, 聯席保薦人為國泰君安證券、海通證券。

華虹半導體本次發行價格為52元,市盈率為19.94。根據發行價計算,華虹公司的總市值為892.27億元,流通市值為54.07億元。開盤股價58.8元,截至午間收盤,華虹半導體報54.86元。

華虹半導體本次發行股票數量約為4.08億股,本次發行後總股本為17.2億股,募集資金總額212.03億元,扣除發行費用後,募集資金淨額為209.2億元。

華虹半導體科創板上市為今年以來A股最大IPO,也是科創板開板以來募資金額第三大的IPO,僅次於此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。


據招股書披露,此次募資的125億元將用於華虹製造(無錫)項目、20億元用於工廠優化升級項目、25億元將用於特色工藝技術研發、10億元用於補充流動資金。

IPO之前,華虹國際、聯合國際、鑫芯香港為公司前三大股東,持股比例分別為26.6%、13.67%、12.29%。其中華虹國際為華虹集團全資子公司,上海市國資委持有華虹集團51.59%的股份;聯合國際也由上海市國資委全資持有;鑫芯香港則由國家大基金全資持有,此外國家大基金還直接持有華虹半導體子公司華虹半導體(無錫)有限公司20.58%的股份。

參與華虹半導體此次上市的戰略配售發行機構一共30家,其中,大基金二期獲配金額達25億元,該金額在戰略投資者中最高。其次是國新投資,獲配12億元;國企結構調整基金二期擬認購12億元。

從歷史沿革來看,華虹半導體前身為1997年成立的上海華虹NEC,發起人包括華虹集團和日本NEC,該公司曾引進了國內第一條8英寸半導體生產線,成立之初主要做DRAM存儲芯片。由於DRAM市場低迷,華虹NEC於2003年前後轉型做晶圓代工。

2005年,華虹NEC擬重組後於境外上市,為實現將華虹NEC境內股東的股權轉移至境外,華虹NEC的股東進行了一系列股權轉讓,即於2005年在香港成立華虹半導體。2014年10月,華虹半導體在港交所主板上市,2022年3月,華虹半導體董事會批准了發行人民幣股份,並在A股上市的議案。

華虹半導體是中國大陸特色工藝晶圓代工龍頭,產能規模居中國大陸第二。與臺積電、中芯國際走高端製程路線不同,華虹半導體所走的特色工藝晶圓代工以成熟製程為主,不完全依賴晶體管尺寸的縮小,而是通過優化結構與製造工藝,最大化發揮不同器件的物理特性,聚焦產品性能及可靠性。

經過二十餘年發展,華虹半導體成為了業內特色工藝平臺覆蓋最全面的玩家,如嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺等,產品主要用於電子消費品、通訊和智能IC卡等市場,並且在部分細分領域做到了頭部位置。

近年來,受缺芯等因素影響,華虹半導體收入水漲船高。2020年至2022年,華虹半導體營業收入分別為67.4億元、106.3億元和167.9億元,同期毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%,呈上升趨勢。

據招股書披露,2022年,華虹半導體31.36%的營收來自於功率器件,31.23%來自於嵌入式非易失性存儲器,模擬及電源管理類芯片營收佔比18.08%,邏輯與射頻芯片營收佔比10.94%,獨立式非易失性存儲器營收佔比8.31%。

華虹半導體稱,如果未來半導體行業景氣度下降、行業競爭加劇、原材料採購價格上漲,則可能導致公司產品單價的下降或單位成本的上升,主營業務毛利率存在下降的風險。全球晶圓代工市場自2022年下半年開始下行,目前仍處於下行週期。市場調研機構群智諮詢預測,2023年全球晶圓代工行業營收將同比下降約20.8%。

華虹製造(無錫)項目是此次招股書新披露的一條產線,總投資為67億美元。該項目於2023年初開工,2024年四季度完成廠房建設並開始安裝設備,2025年開始投產。此項目實施主體是今年6月剛成立的華虹半導體制造(無錫)有限公司,由華虹半導體全資子公司上海華虹宏力100%持股。

據市場調研機構集邦諮詢數據顯示,2023年第一季度,華虹是中國大陸第二大、全球第六大的晶圓代工廠,市場份額為3.0%。前五大廠商分別為臺積電、三星、格芯、聯電和中芯國際,份額分別為60.1%、12.4%、6.6%、6.4%和5.3%。



原文連結:https://inewsdb.com/其他/華虹半導體科創板上市,市值達892億元,為今年以/

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