日日新聞
日日新聞 - 科技
華虹半導體科創板上市，市值達892億元，為今年以來A股最大IPO
搜尋 ▾

新帖 回覆
搜尋格價:
抽油煙機
洗碗碟機
電視機
氣體式煮食爐
電煮食爐
電熱水爐
電子門鎖
乾衣機
洗衣/乾衣機
冷氣機
Pricebird.com
  • 瀏覽: 112
+2
  • 列印
    • 日日新聞

    專欄樓主

    帖子
    327200 
    積分
    479585 
    註冊
    2020-5-5 
    發短消息 加為好友
    華虹半導體科創板上市，市值達892億元，為今年以來A股最大IPO
    #1
    發表於 2023-8-7 20:38 

    A股迎來年內最大規模IPO。

    8月7日，晶圓代工龍頭華虹半導體在上海證券交易所科創板上市， 聯席保薦人為國泰君安證券、海通證券。

    華虹半導體本次發行價格為52元，市盈率為19.94。根據發行價計算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。開盤股價58.8元，截至午間收盤，華虹半導體報54.86元。

    華虹半導體本次發行股票數量約為4.08億股，本次發行後總股本為17.2億股，募集資金總額212.03億元，扣除發行費用後，募集資金淨額為209.2億元。

    華虹半導體科創板上市為今年以來A股最大IPO，也是科創板開板以來募資金額第三大的IPO，僅次於此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。


    據招股書披露，此次募資的125億元將用於華虹製造（無錫）項目、20億元用於工廠優化升級項目、25億元將用於特色工藝技術研發、10億元用於補充流動資金。

    IPO之前，華虹國際、聯合國際、鑫芯香港為公司前三大股東，持股比例分別為26.6%、13.67%、12.29%。其中華虹國際為華虹集團全資子公司，上海市國資委持有華虹集團51.59%的股份；聯合國際也由上海市國資委全資持有；鑫芯香港則由國家大基金全資持有，此外國家大基金還直接持有華虹半導體子公司華虹半導體（無錫）有限公司20.58%的股份。

    參與華虹半導體此次上市的戰略配售發行機構一共30家，其中，大基金二期獲配金額達25億元，該金額在戰略投資者中最高。其次是國新投資，獲配12億元；國企結構調整基金二期擬認購12億元。

    從歷史沿革來看，華虹半導體前身為1997年成立的上海華虹NEC，發起人包括華虹集團和日本NEC，該公司曾引進了國內第一條8英寸半導體生產線，成立之初主要做DRAM存儲芯片。由於DRAM市場低迷，華虹NEC於2003年前後轉型做晶圓代工。

    2005年，華虹NEC擬重組後於境外上市，為實現將華虹NEC境內股東的股權轉移至境外，華虹NEC的股東進行了一系列股權轉讓，即於2005年在香港成立華虹半導體。2014年10月，華虹半導體在港交所主板上市，2022年3月，華虹半導體董事會批准了發行人民幣股份，並在A股上市的議案。

    華虹半導體是中國大陸特色工藝晶圓代工龍頭，產能規模居中國大陸第二。與臺積電、中芯國際走高端製程路線不同，華虹半導體所走的特色工藝晶圓代工以成熟製程為主，不完全依賴晶體管尺寸的縮小，而是通過優化結構與製造工藝，最大化發揮不同器件的物理特性，聚焦產品性能及可靠性。

    經過二十餘年發展，華虹半導體成為了業內特色工藝平臺覆蓋最全面的玩家，如嵌入式／獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺等，產品主要用於電子消費品、通訊和智能IC卡等市場，並且在部分細分領域做到了頭部位置。

    近年來，受缺芯等因素影響，華虹半導體收入水漲船高。2020年至2022年，華虹半導體營業收入分別為67.4億元、106.3億元和167.9億元，同期毛利率分別為17.60％、27.59％和35.59％，呈上升趨勢。

    據招股書披露，2022年，華虹半導體31.36%的營收來自於功率器件，31.23%來自於嵌入式非易失性存儲器，模擬及電源管理類芯片營收佔比18.08%，邏輯與射頻芯片營收佔比10.94%，獨立式非易失性存儲器營收佔比8.31%。

    華虹半導體稱，如果未來半導體行業景氣度下降、行業競爭加劇、原材料採購價格上漲，則可能導致公司產品單價的下降或單位成本的上升，主營業務毛利率存在下降的風險。全球晶圓代工市場自2022年下半年開始下行，目前仍處於下行週期。市場調研機構群智諮詢預測，2023年全球晶圓代工行業營收將同比下降約20.8%。

    華虹製造（無錫）項目是此次招股書新披露的一條產線，總投資為67億美元。該項目於2023年初開工，2024年四季度完成廠房建設並開始安裝設備，2025年開始投產。此項目實施主體是今年6月剛成立的華虹半導體制造（無錫）有限公司，由華虹半導體全資子公司上海華虹宏力100%持股。

    據市場調研機構集邦諮詢數據顯示，2023年第一季度，華虹是中國大陸第二大、全球第六大的晶圓代工廠，市場份額為3.0%。前五大廠商分別為臺積電、三星、格芯、聯電和中芯國際，份額分別為60.1%、12.4%、6.6%、6.4%和5.3%。



    原文連結：https://inewsdb.com/其他/華虹半導體科創板上市，市值達892億元，為今年以/

    inewsdb.com 日日新聞 . 掌握每日新鮮事
    回覆 引用 TOP
    熱門主題
    相關主題
    國產第二大芯片製造商華虹今日登陸科創板 國內首條12英寸MEMS量產線封頂，大灣區迎來第四座12英寸晶圓廠 第四範式四度衝擊港股，研發投入猛增但何時盈利仍是未知數 三星：我們將擊敗臺積電 率先為美國奉上4nm 科技早報｜馬斯克與扎克伯格籠鬥將在X平臺直播；iPhone 15系列或9月13日發佈 中芯國際二季度營收淨利跑贏預期，預計三季度出貨量將再上升
    新帖 回覆